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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 리소그래피 플레이트를 양극산화하는 수단으로 알루미늄을 처리하는 방법으로,이 방법은 다공성, 두께, 내마모성 및 화학적 비활성이 개선되었지만 오버코팅에 대...
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장식용 크롬도금에서 도금표면의 외관에 대한 전류차단의 영향을 조사했다. 전류차단으로 인한 도금된 표면의 흐림은 도금액의 온도에 크게 좌우되었다. 온도가 낮을수...
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소프트 제질중의 하나인 은 Ag 의 박막형성을 위해 무전해도금 방법을 사용하여, 다른 방법인 기상증착법, 물리기상 증착법, sputtering 과 같은 방법의 고가장비에 대한 의...
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전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...