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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17615회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...
  • 보호피막으로서 아연-니켈 합금은 잘 알려져 있으며 새로운 구연산염 용액이 조사되었다. 붕산은 특정 흡착과 촉매작용의 이중 역할을 하는 니켈 도금을 선호하는 것으로 관...
  • 광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
  • 아연표면을 6가크롬과 불용성 유기규산염을 형성하는 양이온을 갖는 수용성 무기염을 포함하는 수성 산성크로메이트 용액으로 처리하여 아연표면에 개선된 크로메이트 변환...
  • 무전해 니켈-인과 텅스텐의 석출은 이러한 도금의 열안정성과 내식성을 크게 향상시키는 것으로 밝혀졌으며, 텅스텐 석출로 인해 도금의 인 함량이 감소하는 것으로 나타났...