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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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착화제로 EDTA와 Tartrate를 포함하는 두개의 무전해 구리도금의 용액 평형특성은 pH, 킬레이트제 및 금속이온 농도의 기능을 연구하였다. Cu-Tartrate 및 Cu-EDTA 방펍 모...
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55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...
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가전 크롬도금에서 도금피막은 금속이며, 도금후 적절한 수세를 실시하면 피막중에 6가크롬은 잔존하지 않는다. REACH (Registration, Evaluation, Authorization and R...
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폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다....