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Li De-liang 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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직경 1 cm일대 전해조건을 동일하게하여 직경 3 cm의 전극에 석출된 복합체의 아루미나입도와 공석량과의 실험적인 조사
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아민의 농도를 높이고, 유기산염과의 2종혼합욕중에 알루미늄의 양극산화를 하여, 불화물을 첨가하지 않고, 두꺼운 다공성의 피막을 생성하는 방법을 검토
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금-구리-카드뮴 합금을 전착욕 및 방법, 전기도금 용액은 가용성 하이드록실 알킬 디아세테이트 착화제에 의해 착화되는 카드뮴 이온을 함유하고, 또한 인산 에스테르로 부...
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치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다....
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은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-199...