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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 황산욕 3가크롬 Trich 7721 흑색크롬도금 공정을 소개하였다. 크롬석출 속도는 0.05 μm/min 이며 도금두께는 0.2 μm 에 도달하였다. 피막은 부드러운 건블랙이며 [[염수...
  • 전류 · Current 전류란 전기회로에서 수도관에서 물의 흐름과 같이 생각할 수 있다. 수압에 의해 수도관에 물이 흐르게 되는데, 전기회로에서는 전압에 의해 전기가 이동하...
  • 스테인레스 강은 그 우수한 내식성과 높은 장식성을 살리는 표면을 더욱 다양한 방법으로 연마하여 사용되는 경우가 많다. 예를 들어, 화학, 제약, 식품산업 등의 각종 장비...
  • BMP
    BMP · Butyndiol Propoxylate C10H18O4 = 144.2 g/㏖ CAS : 1606-87-7 형상 : 투명갈색액상 순도 : > 96 % ㏗ 4.0~5.0 부틴디올과 프로필렌 옥사이드의 축합물이다. 내마모...
  • Ni-P-Nanometer 다이아몬드의 무전해 복합 도금으로, 교반 모드, 나노미터 다이아몬드 입자의 농도 및 석출 속도의 영향을 조사하였다. 복합 도금의 미세 경도가 나노미터 ...