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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...
  • 니켈 함유 소재상에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈 함유 소재상에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
  • Cu-Al2O3 및 Ag-Al2O3 합금전착층의 전착조건과 전착층을 고온 열처리할때의 결정립성장에 관하여 보고
  • 취소의 안정성을 확보하기 위하여, 취소를 부틴디올과의 반응직전에 전해 발생하여 '전해발생-취소부가법' 을 검토하고, 산성 조건하에는 취소 칼륨 수용액에서 높은 전류효...
  • 구리도금 광택제 ^ Copper AdditiveㆍBrightener [구리도금광택제|구리도금 광택제] [구리광택제염료|구리광택제 염료] 참고 [도금광택제]