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MENG Qingbo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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중성 pH에서 구연산소다 용액을 사용하여 은나노 입자가 흡착된 재료의 후처리로 흡착된 나노 티클을 안정시키고 무전해 구리도금을 위한 촉매활성을 향상시킨다.
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시안화 화합물이 없는 비시안화물 무전해금도금액을 제공하기 위한 것으로, 금 (GOLD) 착화제로서, X-(CH2)N -SH (여기서, N 은 2 또는 3 이고, X는 SO3H 또는 NH2 이며...
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아연-니켈 Zn-Ni 전기아연 도금용액에서 생성되는 스러지의 발생원인을 조사하고, 이에 영향을 미치는 제인자에 대하여 고찰함으로서 전기아연 도금공정 (EGL)에 적합한 도...
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음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
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PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...