검색글
Masaaki KATOH 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
마그네슘 합금 표면상에 전기 화학연마 공정을 실시하여 산화막을 제거하는 단계, 상기 마그네슘 합금표면에 아연합금 처리공정을 실시하여 아연합금 층을 형성하는 단...
-
HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
-
에피클로로히드린 ^ Epichlorohydrin (EPI) 에피클로로히드린 (ECH)|1| C3H5ClO CAS 106-89-8 도금광택제ㆍ[IME]ㆍ[IZE] 등의 합성 및 [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 첨...
-
니켈 아세테이트 / 포름아미드 욕에서 니켈전착은 단단하지만 응력이 가해진 도금을 만들었다. 현재 worj 는 니켈아세타르 / 포름아마이드 욕이 니켈 세테이트-니켈설파메이...
-
n 형 (100) 실리콘 웨이퍼의 무전해니켈 (EN) 도금연구에서 상대적으로 저온 알칼리도금 공정이 개발되었다. 추가실험은 소재의 간단한 에탄올 전처리가 약 9.8~14.7 MP...