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Masaharu SUGIMOTO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 ...
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기본의 초음파 반응 시스템이 갖고 있는 단점을 보완하기 위하여 진동자를 직접 반응기에 부착시킨 초음파 반응기를 제작하고, 초음파에 의한 온도의 상승을 방지하기 위하...
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전기도금용으로 설계된 마스킹 테이프로서, 프린트 배선판 단자의 금도금 마스킹 테이프와 경질크롬 도금마스킹 테이프에 관한 특징을 설명
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황산염 용액에서 박막을 전착하는 동안 구리의 핵형성 메커니즘은 전기화학적 기술 (순환 전압 전류법 및 시간 전류법) 과 원자력 현미경 (AFM) 을 사용하여 연구하였다. 거...
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연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규...