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Masanobu Izaki 9건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-구리 NiCu 합금의 전착 동역학에 대한 안정화 및 광택 첨가제, 온도 및 교반의 효과는 선형 분극법에 의해 연구하였다. 첨가제는 Cu2+ 이온의 전기화학적 환원율에 거...
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나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거...
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황산으로 부터 구리도금의 과전압에 대한 음이온성 (설포), 양이온성 (디메틸아미노) 또는 비이온성 (하이드록시) 치환기를 갖는 직쇄 디 (코-설포알킬) 디설파이드 및 ...
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복합도금피막의 트라이보로지 특성과 제작 그리고 응용에 관하여 해설
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도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...