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납프리 납땜접합에 대응한 황산욕에서의 Sn-Cu 합금도금
Cu-Sn alloy electroplating from acid sulfate baths for Pb-free solder

등록 : 2009.01.05 ⋅ 45회 인용

출처 : 전기화학회, 69권 5호 2001년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.05
황산욕에서 주석을 전면석출하는 작용을 가진 N,N-비스(폴리옥시에틸렌)옥타데실아민을 첨가제로하여, 폐수처리가 쉽고 생산비절감에 유리한 황산욕에 관하여, 주석-구리 합금도금의 석출거동을 조사하고, 합금피막의 미세구조, 막조성, 용해특성, 납땜 퍼짐성등에 관하여 조사하였다.

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