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Masaru SEITA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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DMF 욕을 기본으로 실험욕으로 하여 CrCl3 와 DMF 의 혼합비를 변화시킨 상태에서 크롬도금하여 내식성및 균일전착성 등을 검토하여 최적 도금조건과 DMF 첨가의 역할을...
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나일론 · Nylon [헥사민|헥사메틸렌테트라민]과 염화아디프산 의 축합 중합 반응으로 만들어진 합성 고분자 [폴리아미드]의 총칭으로 아미드결합 -CONH- 의 사슬 모양의 구...
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전기도금된 구리박막의 비저항에 대한 전해액이 미치는 영향을 조사
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표면처리 입장에서 특히 주조품을 중심으로하여, 각종 금속의 화학특성, 전기화학특성, 물리/기계특성을 비교
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황산구리용액에서 알루미늄 또는 아연을 에칭하는 것은 새로운 아이디어가 아닙니다. 최근 몇년 동안 전통적인 관행을 개선하고 더 안전한 대안을 도입하려는 움직임은 거의...