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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masashi MISHIMA 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
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  • 무전해 니켈도금액의 불순물에 관하여 그 혼입경로 및 영향과 대책에 관하여 설명 [無電解ニッケルめっきにおける不純物の影響とその対策 ]
  • 고유한 하이브리드 IC 기판 (IMST 기판) 과 그 위에 무전해 니켈도금을 사용하는 것이 특징인 새로운 저항기 형성기술이다.