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납프리 납땜접합에 대응한 황산욕에서 주석-은-구리 (Sn-Ag-Cu) 합금도금
Sn-Ag-Cu alloy electroplating from acid sulfate baths for Pb-free solder

등록 : 2009.03.05 ⋅ 35회 인용

출처 : 전기화학, 73권 11호 2005년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
납이 인체와 환경에 미치는 유해한 영향으로 인해 납프리 납땜을 만드는 것은 전자패키징 분야에서 시급한 환경문제가 되었으며 납프리 납땜의 실제적용을 위한 활발한 연구가 진행되고 있다. 납프리 납땜을 실현하기 위해서는 부품 전극과의 접합 신뢰성 확보가 필요하며, 납땜 접착성을 부여하기 위한 납프리 부품 도금연...

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