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Masato TSUJIKAWA 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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정보기기나 각종계기반에는 표면소자로서 LCD, EL 및 PDP등이 넓게 사용되고 있으며, 이들 전자기기 디스프레이에 사용되고 있는 투명도전성피막의 형성방법과 응용예에 관...
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Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
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붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
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철족 금속과 아연 또는 서로의 공석이 합금 조성과의 관계에 대해 비정상적인 거동을 연구하였다. Zn-Co, Zn-Ni 및 Fe-Ni 합금에 대해 서도 검증하였다. 니켈 전착의 억제는...