검색글
Materials Chemistry and Physics 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
활성화 전처리조건과 기판상에 형성된 흡착물의 량과 형태의 관계를 조사하고, 기판 표면의 전자간력현미경관찰과 X선 광전자분광측정에 따라 2액법에 의한 활성화 프로세스...
-
황산크롬(iii) 수용액에 각종 카복실산염을 첨가한 욕에서 크롬도금을 하여, 도금의 외관과 피막의 화학형태, 표면조성에 관하여 검토한 보고서
-
차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이...
-
Fe-Ni-SiO2 복합재의 전착에 대한 질량전달 효과는 회전 디스크전극을 사용하여 평가되었다. 니켈과 철의 부분 전류밀도는 수소발생률, 표면 pH 및 전해질내 SiO2 의 존재와...
-
마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 비전도성 미립자를 포함한 도금욕에 [듈니켈도금|스트라이크도금]을 하고, 그 위에 0.25 ㎛ 정도의 크롬도금을 ...