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Matsuhei KISHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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몰리브덴 ㆍ Molybdenum WIKI 몰리브데넘 몰리브덴과 관련된 노트
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카복실산계의 착화제와 완충제를 첨가한 저속교반조건의 Cr(iii) 도금욕을 사용하여 Cr 도금의 전류효율, 전착속도및 도금층 조직에 미치는 첨가제 및 전류밀도의 영향을 연...
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중화법으로 황산폐수에 함유된 구리와 아연을 제거하기 위해 용액의 pH 와 응집제의 종류 및 첨가방법 등을 변화시켜 최적조건을 도출
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금 도금액 관리 ^ Gold Plating Bath Control 도금액의 전체 라인의 사용수는 기능하다면 탈 이온수를 사용한다. 도금액의 수명을 연장하며, 불순물의 혼입ㆍ축적ㆍ치환 등...
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거의 모든 도금된 금속은 결정질이므로 원자가 격자라고하는 규칙적인 3차원 패턴으로 배열된다. 세가지 가장 중요한 격자는 면중심 입방체 (fcc), 몸중심 입방체 (bcc) 및 ...