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Matsuhei Kishi 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 가격이 급등한 귀금속 도금은, 프린트 회로기판에 필요한 기능을 부여하여, 신뢰성을 유지하여, 불가결하게 사용되고 있다. 이중 대다수 사용되는 금도금을 중심으로, ...
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표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금액에 첨가할...
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SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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피로인산구리 ^ Copper Pyrophosphate 무수물 CAS 10102-90-6 Cu2P2O7 = 301.04 g/㏖ 수화물 Cu2P2O7·4H2O = 373.11 g/mol 용도 비시안화 구리 도금욕에 사용 Cu2P2O7 + 3K4...