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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석의 전해는 일반적으로 Glu 와 β-naphthol의 사용하여 규불산산 (H2SiF6) 욕을 사용한다. 그러나 H2SiF6 의 높은 포화 증기압과 낮은 안정성은 환경 문제를 야기하며 지...
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안녕하세요. 인천 송도에 위치한 파이박스라는 회사입니다. 알루미늄 7075 소재의 금형 core와 cavity를 무전해 니켈 도금 하려고 합니다. 사이즈는 가로 300mm 세로 400mm ...
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volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...
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무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au ...
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금 Au 도금 피막의 개량에 관한 관점으로, 금-팔라듐 합금도금에 관한 보고로 팔라듐을 에틸렌아민과 착화로 하여, 그 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 ...