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Microelectronic Engineering 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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글리신과 헥사시안철산 칼륨을 첨가한 EDTA욕에 관하여, 전위주사법 및 정전위 정상법으로 분극을 측정하고, 욕중의 각성분이 국부 아노드 반응과 국부 캐소드반응에 주는 ...
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고전류밀도에 있어서 두께도금을 가능하게 하기 위하여, 여러종류의 유기첨가제에 관하여, 고시안화은도금욕에서 두께 은도금에 대하여 이들 첨가제의 효과에 관하여 검토하...
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수용성 알칼리 도금욕으로 부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로사이클릭 화합물의 반응 생성물을 포함한다.
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도금폐수를 팬턴산화 및 막분리공정으로 처리하여 팬턴산화의 최적반응조건을 알아보고, 후처리로써 나권형 역삼투막을 사용하여 투과플럭스 및 제거울에 관하여 조사
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아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...