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금속 도금욕 중의 첨가제 측정 방법 및 장치
Additives component measurement method and equipment

등록 : 2008.08.25 ⋅ 44회 인용

출처 : 한국특허, 2002-0060716, 한글 23 페이지

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.08
일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...
  • 향후 법적 규정을 준수하는 경질 크롬 전해질만 사용하는 것이 바람직하다는 업계의 요구로 오염 물질 배출 감소 또는 예방 가능성과 관련하여 최근 몇 년 동안 새로운 유형...
  • 톨루엔설폰산 ^ p-Toluensulfonic Acid ^ PTSAㆍTSAㆍTosic Acid C7H8O3SH2O = 172.20 g/㏖ CAS 6192-53-5 (104-15-4 일수염) 무색 또는 백색 고체 67 g / 물 100 ㎖ Na 염...
  • PavMatte SN is a stable, leveling, matte acid tin-plating process that produces a soft white to gray matte finish exhibiting excellent solderability; baths opera...
  • 항균도금피막의 종류와 특징 및 각 도금피막의 항균기구에 관하여 해설