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Miki AKIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
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화학연마 불량대책 ^ Chemical Polishing Trouble Shooting for Aluminum 알루미늄에 대한 금속불순물의 영향 Fe2+ ⇒ 1 % 정도의 혼입은 눈에 띄는 광택도의 변화는 없다 Cr...
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산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명
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무전해도금과 포토레이지스를 조합하여, 디자인을 넣은 거울을 제작하하므로 초급자도 간단히 만드는 방법을 실험
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금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는표면처리기술의 개요와 종류,국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의