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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PROCESS APPLICATION GUIDE - Lead frame Plating I. Silver Spot Application II. NiPdAu PPF Application
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상업적인 전기도금은 거의 2세기 전에 시작되었다. 오랫동안 제조 기술은 금속을 전착하는 데 필요한 최소한의 요소로 간주되는 개방형 탱크, 세척, 헹굼 및 전착을 위한 간...
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콘택트 홀의 표면상에 형성된 장벽층에 대하여 무전해구리도금을 시행할 때, 금 Au , 니켈, 팔라듐, 코발트 또는 백금과 같은 금속의 염이 무전해 도금 용액의 조성 내...
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킬레이트 · Chelate Agent 금속이온에 배위하여, 환상구조를 갖는 착화합물 (킬레이트) 을 만드는 화학물질로 비공유 전자쌍을 줄 수 있는 작용기를, 2개 이상 가지고 있는 ...
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배럴 도금은 일반적으로 포함된 대량 작업 부하를 넘어 뜨리는 회전 용기를 포함한다. 배럴은 도금조를 포함한 일련의 화학 공정 탱크에 순차적으로 담겨 작업 부하를 줄인...