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무전해도금 방법 및 무전해도금 용액
Electroless Plating Method and Solution

등록 : 2008.09.04 ⋅ 55회 인용

출처 : 한국특허, 2001-0015197, 한글 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.08
콘택트 홀의 표면상에 형성된 장벽층에 대하여 무전해구리도금을 시행할 때, 금 Au , 니켈, 팔라듐, 코발트 또는 백금과 같은 금속의 염이 무전해 도금 용액의 조성 내의 구리 염에 기초하여 1 몰 % 이하의 양으로 도금 촉진제로서 첨가됨에 따라서, 구리가 도금되기 전에 구리보다 높은 촉매작용을 갖는 금속이 도금되...

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