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Miyoshi OHARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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첨가제의 최적화 및 조합은 알칼리성 징케이트욕에서 아연의 전기석출을 위해 특히 중요하다. 본 논문에서는 NCZA (polyquaternium-2)와 NCZB (sodium propargyl sulfonate)...
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아연피막은 온도와 산화제 착화제가 첨가제 3가크롬액의 변조에 따라 또다른 pH 범위에서 부동태 된다. 50 g/l NaCl 용액 시험에서 아연피막의 부식저항의 공정변추를 시험...
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접착제로서 천연고무를 선택하여, 고무와 도금의 접착계면에 프라이마 또는 접착제를 사용하여 직접접착에 관하여, 도금표면과 고무와의 접착성에 있어서 물리적 결합력과 ...
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전해연마시의 전류-전위 곡선의 측정, 주사형전자 현미경 (SEM) 에 의한 연마표면의 관찰 및 오제전자 분광법에 의한 연마면의 내면방향의 원소분석을 하고, 인산에 의한 강...
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무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고...