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무전해금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 2009.05.08 ⋅ 57회 인용

출처 미국특허, 2006-7022169, 영어 9 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고 분해억제제가 시토신 인 경우, pH 6.0 이하는 제외된다.
  • 광경화 에폭시 수지에 무전해니켈도금의 전처리에 대해 검토하였다. 화학 에칭 처리 전에 광경화 에폭시 수지에 대하여 팽윤도가 높은 유기 용제에 침적 처리하면 도금막을 ...
  • 니켈도금액의 건욕 New Nickel Electroplating Bath MakeUp 니켈 도금액의 신액 건욕은 구입 약품 및 부자재에 혼입된 중금속 이온 및 유기물과 같은 오염 물질을 제거해야 ...
  • 붕산염은 세척 및 세탁 과정을 돕기 위해 100년 이상 사용되었다. 이들의 가치는 그들이 관여하는 특정 제제에 따라 다르지만, 주요한 유용성은 pH 제어에 있다. 붕산염은 ...
  • 무전해 니켈도금을 탄소섬유의 표면에 시도하였으며, 탄소섬유 무전해 니켈도금의 표면개질에 대하여 연구하였다. X-선회절계, 주사전자 현미경 및 기타 시험방법을 사용하...
  • Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...