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Mukesh Saxena 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 석출(ELD)은 저렴하고 유기 재료와 상용성이 있기 때문에 금속을 석출하기 위해 산업계에서 널리 사용된다. 석출 속도와 석출된 피막 특성은 환원제, 착화제, 욕 pH ...
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취소의 안정성을 확보하기 위하여, 취소를 부틴디올과의 반응직전에 전해 발생하여 '전해발생-취소부가법' 을 검토하고, 산성 조건하에는 취소 칼륨 수용액에서 높은 전류효...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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아연 전기도금은 DL- 알라닌과 글루타르 알데하이드 사이에 형성된 결합생성물의 존재하에 실험하였다. 욕성분은 헐셀실험을 통해 최적화 하였다. pH, 온도, 전류밀도와 같...