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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용하여 수정된 선형근사기법 (MLAT) 에 의한 산성구리 도금욕내 광택제 Copper GleamTM 2001 첨가제를 측정하였다.
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수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...
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니켈-망간-아연 Ni-Mn-Zn 합금은 포함된 황산염욕에서 만족스럽게 전착되었다. 일반적으로 전류밀도, 온도 및 전기분해 시간이 증가함에 따라 석출에 니켈 및 망간비율이 증...
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니켈-인 Ni-P 합금도금피막막 동등한 내식성을 가진 저렴한 아연합유율이 높은 아연-니켈-인 Zn-Ni-P 합금도금 피막을 만들고, 그 Zn-Ni-P 합금도금 피막의 피막조성 및...
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순수 Zn (아연) 및 Zn-WO3 (Zinc-Tungsten trioxide) 복합도금을 전착기술을 적용하여 연강 시편에 전착하였다. Zn-WO3 복합재료는 0.5 및 1.0 g/L 입자 농도로한다. Zn...