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Nagham M. Shiltagh 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬, 포름산 이온을 착화제로 포함하는 도금욕과 포름알데하이드, 글리옥살, 포르알데하이드 비설파이트, 글리옥살 디바이설파이트로 구성된 그룹에서 선택된 도금욕조 ...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...
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Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. [[전...
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은도금 접점의 전기저항이 크게되며, 엷은 갈색으로 변합니다. 원인을 알려 주십시요.