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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기...
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pH 약 12 이상의 수산화물 용액으로, 내부에 니켈 또는 코발트 화합물 및 비시안화물에 소재을 침지하는 단계를 포함하는 알루미늄 또는 알루미늄 합금소재에 니켈피막의 전...
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The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
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가니젠 프로세스 ^ Kanigen Process C (K) atalystic (촉매), N (nickel), G (generation) 의 머리글자를 딴 [무전해니켈]의 상품명으로 1944년 미국의 General American Tr...
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전자 플라스틱 패키징 애플리케이션에 적합한 EMI SE 를 보장하기 위해 금속과 유사한 특성이 플라스틱에 추가되었다. 기술에는 전기도금, 무전해 도금, 전도성 페인트, 진...