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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 광택제 (첨가제) · Brightener [전기화학] (도금) 에서 첨가되는 모든 물질을 [첨가제]라고 할 수 있으며, 그중 광택을 목적으로 첨가된 물질을 광택제라고 한다. 대부분의 ...
  • 마이크로포러스 크롬도금인 듈-니켈 표면피트의 방지를 위한 대책 검토 듈-니켈 자체보다는 광택니켈 크롬도금 또는 반광택에 의한 피트발생이 많다
  • 본 발명의 주석-비스무스 Sn-Bi 합금 도금욕은 pH 가 약 2.0~9.0 이며, 또한 Bi 이온, 주석 Sn 이온, 착화제(Ⅰ) 및 착화제(Ⅱ) 를 포함한다. 착화제(I)는 알킬기의 탄소수가 ...
  • 마이크로퍼러스 니켈도금으로 내식성 향상