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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38092회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
  • 본 연구에서는 환경적인 부담을 최소화 시키며, 합금도금 강판에서 발생되는 흑청, 백청 및 적청등의 단계적 부식 현상을 억제시켜 도금 강판의 기술경쟁력을 확보하는 것은...
  • Electroplating Using Ionic Liquids : me290531833.pdf Ionic liquids are useful alternative electrolytes for metal deposition because they have the following attri...
  • 화성피막 ^ Chemical Conversion Coating 화학적 방법으로 금속표면에 치밀하고 녹이나지 않는 보호피막을 만드는 방법으로, 주로 금속산화물에 의한 피막을 만든다. [착색]...
  • 시안화물이 없는 소디움 골드설파이트 무전해금도금 공정의 최적 조건을 결정하고 상업적 가능성을 갖기 위해, 코팅에 대한 시안화물이 없는 무전해금 Au 도금의 용액성...