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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
Suppression effect of Low-Concentration Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) on Copper Electroplating

등록 : 2014.08.22 ⋅ 23회 인용

출처 : Research Express, 7권 5호 2009년, 영어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Electrochemical Society, 155 (2) D133-D136 (2008)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.06
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티올 또는 이황화 촉매, ...

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