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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다이아몬드등의 초경질막이 트라이보로지 분야에 실용화 될때의 파급효과가 크기 대문에, 각종 초경질 피막의 트라이보로지 특성을 설명하고, 트라이보로지의 응용과 그 가...
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블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...
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무전해도금은 소재 계면에 환원제를 사용하여 용해된 금속염의 제어된 자기촉매 환원을 기반으로 하는 기술이다. 다른 기술 중에서도 무전해도금은 매우 복잡한 모양, 매우 ...
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침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...
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최근 특히 주목을 집중하는 아연 Zn-철족 금속합금도금의 전석과정의 특징을 명확히 하고, 관련 문제점을 고찰