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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
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실제 도금 혼합 폐액처리로 열가수분해법을 적용한 실험
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표면이 더러운 상태, 탈지에 의한 표면의 청정의 정도를 알기위해 금속표면을 알날리 전해탈지할 때의 경시변화를 전위변화와 계면 임피던스 변화를 모니터하는 것으로,...
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친화경 수용성 녹방지제를 개발하였다. 최적조건을 직교시험과 재료로 규산소다, 트리에탄올아민, 붕산, 에틸렌디아민 초산과 텅스텐을 사용하여 측정하였다. 최적조성...
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표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.