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무전해금 Au 도금 조성
Electroless gold plating composition

등록 : 2008.08.20 ⋅ 57회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5232492, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au(i) 착화물, 티오황산염, 아황산염, pH 조절기 및 산화 조절기를 포함하는 무전해금 Au 도금액이다. 무전해금 도금액은 새로운 환원제 시스템인 티오황산염 -황화염 -황산염 방법을 사용 한다.
  • 도금피막의 막의 개선과 다층화에의 한 저저항화, 초미소 패턴의 도금선택성향상, 내열성이 높은 도금피막의 도입등의 연구
  • 여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...
  • 전기도금법으로 만든 주석-코발트 합금도금 피막중의 코발트 함유량이 충방전 사이클 특성에 있어서 영향을 조사하고, 광택주석 도금피막과 비교 검토
  • 나노결정질 Ni 매트릭스와 단단한 나노크기의 γ-Al2O3 를 포함하는 복합 피막은 회전 디스크 전극이 있는 시스템에서 전착되었다. 욕 조성 (니켈 염 및 완충액 농도, 계면활...
  • 독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용...