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Paul L. Bishop 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
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사카린과 황산셀륨의 결정배향에 미치는 영향을 X선회절 및 전기화학적 측정을 통하여 시트의 입자 크기와 내식성을 연구하였다. 피막 결정면의 방향과 입자크기 모두 [...
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아연입자의 접촉을 이용한 구연산주석(ii) 착체욕에서의 무전해주석도금에 관하여, 도금조건을 만들고, 피막물성 및 석출기구를 검토
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황산염욕과 염화물욕의 2~5배의 고전류밀도를 채용하여, 양호한 전도성과 pH 완충성을 가지 붕불화욕을 이용하여 레니움 Re의 전석과정을 검토
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