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Pei-Jing Teng 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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무전해구리도금욕에 대하여 자기촉매성이 있는 구리를, 직접절연수지상에 촉매핵으로 부여하고, Pd 나 Ag 에 비하여 저렴하고, 배선형성공정에서 용해제거가 용이한 Cu ...
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도금막의 변형과 이의 측정을 위한 뒷면에 측정기를 부착한 구리전극을 이용하여, 아연 이온 및 그 콜로이드가 니켈도금막의 잔유응력 및 그 발생기구에 있어서 영향에 관하...
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은 도금욕 · Silver Plating Bath [은도금] 스트라이크용 1~2 g/l 시안화은 0.8~1.6 g/l (금속은) 80~150 g/l 시안화칼륨 80~150 g/l (유리시안화칼륨) 작업온도 상온 음극...