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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 와이어 표면 스케일의 특성, 산 반응 메커니즘, 영향 요인 및 산세 공정 현황을 제안하였다. 기존 산세척 공정은 효율이 낮아 금속선 제품 표면의 산화철을 완전히 제...
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메틸설폰산 주석도금욕은 새로운 주석 전기도금의 하나로 고 생산효율, 우수한 환경특성과 좋은 기능을 가지고 있다. 메틸설폰산 주석도금욕의 기능에서 첨가제의 효과...
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산성 용액은 금속 표면에서 침착된 스케일을 제거하기 위한 억제제로 공정 산업에서 널리 사용된다. 일반적으로 부식 억제제의 적용은 산에 대한 공격적인 특성으로 인해 허...
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Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...