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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석-구리 합금도금
Sn-Cu alloy plating

등록 : 2008.09.08 ⋅ 45회 인용

출처 : na, na, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.28
가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 중 구리 Cu 함유율과의 관계 및 주석 Sn 양극에 Cu 이온의 치환 석출반응 각종 리플로우 납땜에 대한 납땜 젖음성, 위스커 감수성을 평가했다.

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