검색글
R. SEKAR 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
용액의 pH 를 강산인 0.3 으로 고정하고 Ni-Fe 용액의 조성, 용액의 온도 및 전류밀도를 변화시키면서 전기도금법으로 Ni-Fe 나노박막을 제조한 후 막의 미세구조와 전류효...
-
30년 이상 메탄설폰산 (MSA) 기술의 리더로서 ATOFINA 는 전자도금 시장에 유용한제품 및 성능데이터를 개발하는데 주력해 왔다. 이에 대한 정보에 설명된대로 E-PURE MSA® ...
-
니켈-인 Ni-P 합금소재의 자동촉매 (무전해) 도금은 우수한 내식성, 내마모, 자기, 납땜특성 등으로 인해 많은 응용분야를 가지고 있는 잘 알려진 상업공정이다. 희생적인 ...
-
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...
-
EN 도금과 전기도금을 결합하여 일반 베어 FBG에 금속의 제작은 거의 보고되지 않았다. 고성능 금속도금된 FBG (MFBG) 센서가 달성되었다. 감지측정 결과 도금 금속층이 MFB...