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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
Anti Silver Replacement Agent in High-Speed Silver Electroplating for Lead Frame

등록 2020.08.31 ⋅ 106회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 3호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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引线框架高速镀银中防银置换剂

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, 리드프레임의 다른 요...
  • 새로운 전착크롬층, 전착공정 및 그에 사용하기에 적합한 도금조. 크롬층은 밝고, 밀착력이 있고, 매끄럽고, 단단하고, 내마모성이 있으며, 낮은 마찰계수를 나타내므로 층...
  • 전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...
  • SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결...
  • 버블이라 부르는 iso 표준으로 직경 100 μm 이하의 기포 '파인 버블'과 직경 1 μm 이하의 '울트라파인 버블' 그리고 직경 1~100 μm 기포 '마이크로 버블'에 대한 설명
  • 황산니켈 용액에 대한 추가는 유기 및 금속의 두 가지 유형이다. 사용되는 유기 첨가제는 Watts 욕에서와 마찬 가지로 응력 감소제, 경화제, 레벨링제 및 습윤제 이다. 금속...