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RONG Xuwei 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데...
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전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인 me2909_CurrentEffect.pdf / 한영 40 쪽 도금작업자를 위한 전기화학 me2909_ChemicalPart1.pdf / 한영 36 쪽 도금작업자를 위한 화학 ...
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MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
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미세 가공 기술 -벌크 마이크로 머시닝 -표면 미세 가공 -후막 미세 가공 -플라스틱 / 유리 마이크로 머시닝
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은이나 금과 같은 귀금속 도금욕은 여전히 시안화물이나 아황산염 화합물을 기반으로 사용한다. 많은 연구자가 비시안화 욕에서의 은도금을 목표를 하고있다. 지금까지 적용...