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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ralph E. Parsons 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....
  • 회로의 제조를 위해 접점 또는 단자 영역은 일반적으로 니켈과 금 Au 으로 도금된다. 일반적으로 희석 팔라듐용액은 외부 도금에 니트릴 무전해 니켈도금에 적용된다.
  • 자체 색상 먕큭산화에 대한 알루미늄합금은 벽, 천장 및 외장재와 같은 건축자재로 널리 사용된다. 그러나 색상만을 고려하는 것으로는 충분하지 않다.
  • 크롬도금은 약 30년 전인 1924년 산업화되었다. 그 이후로 오늘날까지 도금욕 조성에 대한 많은 연구가 발표되었으며 많은 도금 메커니즘이 논의되었다. 그러나 결과는 ...
  • 도금액 분석 ^ Plating Solution (Baths) Analysis [도금액분석원리|도금액 분석원리] [도금불량대책|도금불량 대책] [도금액관리|도금액 관리] 전처리 (탈지) 일반적으로 ...