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Richard J. Clauss 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬을 생성한다는 이론에 따라 전류밀도, 욕온도 및 크롬도금의 전류효율에 영향을 미치는 기타 요인에 대해 설명하였다. 유기설폰산 및 셀...
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모재의 Cu 전석에 Cu-Sn계의 안정한 금속화합물을 합금전석에 의한 형성된 모재 Cu와 Sn의 확산을 억제하는것을 검토
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초음파를 이용한 금나노입자의 합성과 폴리마 입자상의 금 나노입자의 집적(금 나노코팅) 및 팔라듐 나노입자의 집적 (팔라듐 나노코팅)에 관하여 설명하였다.
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표준 기준 니켈 촉매 (EuroNi-1) 의 표면에서 물에 의한 차아인산염 이온의 산화를 80 °C 및 pH 4 에서 연구하였다. 무전해 도금욕에 일반적으로 사용되는 여러 도금욕 첨가...