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Robert B. Faltermeier 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유기 인산염 착화제 Organophosphoric Chelating Agents |1| Amino Trimethylene Phosphonic Acid ([ATMP]) Bis(HexaMethylene Triamine Penta (Methylene Phosphonic Acid)...
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안녕하세요. 홍익대학교 전자과 대학원생입니다. 연구실에서 은도금을 해보려고 하는데 한번도 접해본적이 없어 어려움을 겪고 있습니다. 은도금을 하려는 물체는 PC필름이...
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낮은 pH 에 의한 금막의 초기석출형태 및 잔결정성등에 관하여, 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여 검토한 결과 보고
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에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상...