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프린트 기판에의 고연성 무전해 구리도금의 응용
Application of ductike electrroless copper deposition on printed circuit boards

등록 2008.08.11 ⋅ 54회 인용

출처 금속표면기술, 34권 6호 1983년, 일본어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
축척이온의 영향을 이해하고, 무전해 구리도금욕의 장수명화, 석출피막의 물성의 저하의 방지에 관하여 검토

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