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Robert Ludwig 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm...
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pH2에서 작업을 하는 용액을 받았는데요. 사용하는 용액에 대한 정보를 구할수 가 없어서 고수님들의 조언을 부탁드립니다. 용액내에 주석이온이 있는지만 확인을 하면 되는...
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발암물질 (Carcinogen) 임에도 불구하고 금속표면처리 및 부식방지제로 긴요하게 쓰이고 있는 크롬 (6가) 화합물의 청정대체 물질개발과, 개발된 청정 대체 물질을 이용하여...
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디스플레이 공정용 약품 ^ Chemicals for Display Process Cleaning Tetramethylammonium hydroxide (TMAH) Sodium hydroxide (NaOH) Potassium hydroxide (KOH) Developmen...
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아미노 아세트산 전해질로부터 팔라듐-아연 합금의 전착을 위해 합금에 의한 음극 전류효율 및 합금조성에 대한 전해조건 및 전해질 조성의 영향을 연구했다.