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Roger L. Wayson 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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후속 전기도금을 위해 표면 전도성을 갖기 위해 무전해 금속도금이 사용되는데, 이는 실제로 무전해가 아니라 내부 전류를 사용한다. 최근 두 가지 시스템이 상업적으로 사...
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전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도...
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황동 도금에서 도금층의 조성과 색상은 도금액중의 구리 아연 성분에 따라 가장 많이 좌우되므로 모든 황동도금조에서 이 두 성분의 함량은 매우 엄격하게 관리되어야 ...
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Au 도막의 박리원인을 생각하고, 도장전의 Cr 도금소재의 보관환경 (특히 온도, 습도) 의 영향에 관하여 조사하고, 부착성이 저하하는 크롬도금의 표면형태에 관하여 밝힘
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피막은 크롬 Cr, 산소 O, 인 P, 아연 Zn 과 소량의 철 Fe 원소로 구성 되었다. 피막에는 CrPO4, Cr(OH)3, CrOOH, Cr2O3, Zn(OH)2, 2ZnO R CrO3 R H2O, Zn3 (PO4)2 R 4H2O 및...