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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17556회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황산니켈 용액에 대한 추가는 유기 및 금속의 두 가지 유형이다. 사용되는 유기 첨가제는 Watts 욕에서와 마찬 가지로 응력 감소제, 경화제, 레벨링제 및 습윤제 이다. 금속...
  • 알루미늄의 피로강도와 피로열전속도에 있어서 무전해 Ni-P 도금의 영향을 조사하고, 주조용 알루미늄 합금 (AC2B)에 대하여서도 조사
  • 도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...
  • 기능성도료의 기능에 관하여 설명하고, 전자역학적 및 열역학적 입장에서 고찰한 중요성을 설명
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...